IC设计拖累台湾半导体产值年减58

IC设计拖累,台湾半导体产值年减5.8%

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根中国民用航空航天和武器设备建设对高等级碳纤维需求总量将超过2万吨/年据工研院IEKITIS计划半导体研究部出具最新报告表示，第三季台湾半导体产业产值为4138亿元，较第二季小幅衰退1.1%；展望全年，台湾半导体产业估为16,653亿元，较2010年衰退5.8%。该研究部表示，今年的衰退主要原因是IC设计受到下半年PC/NB芯片需求确定「旺季不旺」、晶圆代工需求不如预期，加上IC封测在第三季上旬仍有库存修正压力的多重打击下，造成半导体产业产值恐较去年减少5.8%。